半导体 - FT中文网

半导体

英特尔与阿波罗全球就爱尔兰芯片工厂融资进行谈判

大型企业越来越多地转向私募资本集团而非银行，来为它们的扩张项目提供资金。

2024年5月14日

伟大的美国创新引擎再次启动

联邦政府针对亚洲科技公司的举措带来了蜂拥而至的投资。

2024年5月11日

营收预期不佳，安谋股价下跌

英国芯片设计公司黯淡的营收前景，引发了对人工智能芯片支出可能放缓的担忧。

2024年5月9日

苹果在最新款ipad上推出了“极其强大的人工智能芯片”

新硬件标志着iPhone制造商越来越重视在移动设备上运行人工智能功能。

2024年5月8日

美国撤销向华为出售芯片的许可

美国商务部已撤销英特尔和高通向华为供应半导体的出口许可证，这是拜登政府遏制中国科技行业的最新举措。

2024年5月8日

人工智能股为什么会大幅调整？

近期的大幅波动突显出该行业对相对良性的周期性波动的极度敏感。

2024年5月1日

芯片法案目前已取得惊人的成功

美国的激励支出已经花费过半，在管理冲击方面将有更大的空间。

2024年4月26日

美光获130亿美元政府资金以扩充芯片产能

相关资金将帮助这家美国芯片制造商在纽约州和爱达荷州建造存储芯片厂。面向英特尔、台积电和三星的资助方案已在最近公布。

2024年4月26日

美国希望盟国收紧对华芯片技术出口限制

华盛顿敦促日本、韩国和荷兰收紧芯片相关技术和工具的对华出口限制。

2024年4月26日

韩国经济奇迹终结了吗？

由于韩国难以改革经济模式并减少对制造业的依赖，持续数十年的快速经济增长正逐渐放缓。

2024年4月23日

为什么阿斯麦是无可替代的？

这家荷兰集团的市场地位不可动摇。

2024年4月19日

台积电计划对台湾以外生产的芯片向客户收取更高的费用

这家全球最大的芯片制造商说，客户应该分担在海外设厂的“增量成本”。

2024年4月20日

阿斯麦预测半导体行业将出现反弹

由于半导体行业放缓，荷兰集团阿斯麦订单不足。

2024年4月17日

芯片“先进封装”为何吸引巨额投资？

随着芯片微型化进程开始触及物理极限，芯片制造商被迫寻找替代方法来进一步提高性能，将多枚芯片“封装”在一起就是方法之一。

2024年4月16日

三星将在美国得州工厂生产2纳米微型芯片

这一计划将进一步推动拜登将先进芯片生产引入美国本土的努力。

2024年4月15日

美国的AI芯片拼图仍有重大缺失

台积电投资650亿美元，将其最新技术引入美国。然而，华盛顿仍然无法完全在美国生产最复杂的芯片。

2024年4月12日

IMF：盲目补贴关键行业将适得其反

国际货币基金组织称，“事与愿违”的补贴政策可能危及自由贸易，并浪费纳税人资金。

2024年4月11日

台湾制造商考虑在海外设立第二总部

全球范围内保障供应链安全的努力让台湾代工制造商受到压力，促使它们探索“在海外建立备用的指挥系统”。

2024年4月9日

台积电与美国达成生产协议，助推拜登人工智能芯片雄心

全球最大芯片制造商将在亚利桑那州建造最先进的设备，以换取数十亿美元的补贴。

2024年4月8日

中国企业已成为韩国出口商的竞争对手

韩国财政部长警告称，韩国经济迫切需要适应来自中国日益激烈的竞争，韩国已经从中国经济增长的受益者变成了竞争对手。

2024年4月8日

英特尔的复苏将是一个漫长的过程

试图夺回全球芯片制造业的领先地位绝非易事。

2024年4月5日

Lex专栏：台湾地震提醒人们关注全球芯片供应风险

几乎全部先进芯片制造产能都在亚洲，且许多位于地震易发地区。制造半导体所需的高精度意味着，地震仍然是一个严峻挑战。

2024年4月3日

AI热潮在华尔街升温

科技界现在基本以英伟达为中心。能够搞到足够数量的英伟达芯片，对于满足不断高涨的AI需求大有作用，而与黄仁勋走得近成了一个关键因素。

2024年3月29日

中国限制政府计算机搭载英特尔和AMD芯片

新的政府采购指引还试图排除微软Windows操作系统和外国数据库软件，这是中国在推动用国产技术取代外国产品方面迈出的重要一步。

2024年5月27日